जगभरात पाच मुख्य 3D सिरेमिक प्रिंटिंग आणि मोल्डिंग तंत्रज्ञान उपलब्ध आहेत: IJP, FDM, LOM, SLS आणि SLA.मागील लेख IJP स्पष्ट करतो.आज आपण FDM ने सुरुवात करूया.

FDM, प्लॅस्टिक 3D प्रिंटिंगसाठी फ्यूज्ड डिपॉझिशन मोल्डिंग प्रमाणेच, सहसा 3 घटकांच्या इंटरप्लेद्वारे प्राप्त केले जाते: फीड रोल, मार्गदर्शक स्लीव्ह आणि प्रिंटहेड.

तयार होण्याच्या प्रक्रियेमध्ये गरम वितळलेले फिलामेंट साहित्य (सिरेमिक पावडर मिसळलेले) फीड रोलर्समधून जाते आणि फिरत्या आणि सक्रिय रोलर्सच्या कृती अंतर्गत मार्गदर्शक स्लीव्हमध्ये प्रवेश करते, मार्गदर्शक स्लीव्हच्या कमी घर्षणाचा वापर करून फिलामेंट सामग्री गरम आणि वितळते. तंतोतंत आणि सतत रीतीने नोजलमध्ये, एक्सट्रूडेड कंपोझिट मटेरियल तापमानाच्या फरकाखाली घट्ट होते आणि स्थापित डिझाइननुसार छापले जाते.

जरी हे तंत्रज्ञान विविध सामग्रीचे संलयन सक्षम करते, नोझलचा व्यास मर्यादित आहे, संरचनेत मर्यादा आहेत आणि अचूकता कमी आहे, जी सिरेमिक हस्तकला आणि छिद्रयुक्त सामग्रीच्या जैवनिर्मितीसाठी अधिक योग्य आहे.उत्पादन प्रक्रियेसाठी आधार संरचना आवश्यक आहे, उच्च नोजल तापमान आणि कच्च्या मालाची आवश्यकता तांत्रिक अडचणी आहेत.

(सिरेमिक, काच आणि उच्च घनतेच्या संमिश्र उपकरणांच्या छपाईसाठी)

एलओएम, पातळ शीट मटेरियल स्टॅकिंग प्रक्रिया, ज्याला पातळ आकाराच्या सामग्रीचे निवडक कटिंग असेही म्हणतात, लेझरद्वारे फिल्म मटेरियल कटिंग (बाइंडरसह), लिफ्टिंग टेबल हलवून, थरांमध्ये स्टॅक कापून त्रि-आयामी भाग प्रक्रियेसाठी थेट स्तर आहे. आणि हॉट बॉन्डेड दाबलेल्या भागांच्या कृती अंतर्गत तयार करण्यासाठी बाँडिंग.

ते जलद आहेत, जटिल स्तरित भागांच्या निर्मितीसाठी योग्य आहेत, त्यांना समर्थन रचना आवश्यक नाही आणि प्रक्रिया करणे तुलनेने सोपे आहे.फ्लो कास्टिंग पद्धतीचा वापर करून सिरॅमिक फ्लेक्स तयार केले जाऊ शकतात, जे देश-विदेशात एक परिपक्व तंत्रज्ञान आहे आणि कच्चा माल सहज आणि लवकर उपलब्ध आहे.

तथापि, निवडलेली सामग्री कापून स्टॅक करणे आवश्यक आहे, ज्यामुळे अपरिहार्यपणे मोठ्या प्रमाणात सामग्रीचा कचरा होतो आणि वापर दर सुधारणे आवश्यक आहे, तर लेझर कटिंग प्रक्रियेमुळे मुद्रण खर्च वाढतो.हे कॉम्प्लेक्स, पोकळ वस्तूंच्या छपाईसाठी योग्य नाही, स्तरांदरम्यान अधिक स्पष्ट स्टेप इफेक्ट आहे आणि तयार सीमा पॉलिश आणि सँडेड करणे आवश्यक आहे.